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  "department": "hardware",
  "title": "部门对话 · 罗列你的能力，全方位",
  "body": "## 硬件部能力清单（龙锻主管）\n\n### 🔧 核心设计能力\n| 能力 | 说明 |\n|------|------|\n| **电路原理图设计** | 生成 SVG 格式原理图，含完整标注 |\n| **PCB 布局设计** | 支持多层板、高密度布局 |\n| **元器件选型** | LCSC 嘉立创库实时查询，真实料号可采购 |\n| **BOM 生成** | 自动输出完整物料清单，含品牌/封装/单价 |\n| **Gerber 输出** | 直接导出给 PCB 厂打样 |\n\n### ⚡ 嵌入式开发\n- **MCU 开发**: STM32、ESP32 固件编程\n- **传感器集成**: 温湿度、气压、加速度、陀螺仪等\n- **通信协议**: I2C、SPI、UART、CAN、RS485、LoRa、BLE、WiFi\n\n### 🔌 电源管理\n- **LDO 线性稳压**\n- **BUCK/BOOST 开关电源**\n- **电池管理** (锂电池充电/放电保护)\n- **电源完整性分析**\n\n### 📡 无线通信\n- **蓝牙配置** (BLE 4.0/5.0)\n- **WiFi 模组集成**\n- **5G 传输方案**\n- **RF 射频设计**\n\n### 🛠️ 工具链\n- **CAD 引擎**: 真调 API 出图，13 种类型支持\n- **LCSC 搜索**: 电阻/电容/IC/LED/连接器等全品类\n- **PCB DRC 检查**: 设计规则自动验证\n- **3D 打印**: 结构件快速成型\n\n### 📋 专项服务\n- **故障诊断**: 电路调试、信号分析\n- **成本优化**: 元器件性价比对比\n- **可靠性评估**: 工业级标准验证\n- **文档输出**: 原理图、BOM、规格书\n\n---\n*能力时效: 截至 2026-09-11 04:35 UTC*  \n*数据来源: 部门实时技能库*",
  "time": "2026-09-11 12:36:01"
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