## 硬件部能力清单（龙锻主管）

### 🔧 核心设计能力
| 能力 | 说明 |
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| **电路原理图设计** | 生成 SVG 格式原理图，含完整标注 |
| **PCB 布局设计** | 支持多层板、高密度布局 |
| **元器件选型** | LCSC 嘉立创库实时查询，真实料号可采购 |
| **BOM 生成** | 自动输出完整物料清单，含品牌/封装/单价 |
| **Gerber 输出** | 直接导出给 PCB 厂打样 |

### ⚡ 嵌入式开发
- **MCU 开发**: STM32、ESP32 固件编程
- **传感器集成**: 温湿度、气压、加速度、陀螺仪等
- **通信协议**: I2C、SPI、UART、CAN、RS485、LoRa、BLE、WiFi

### 🔌 电源管理
- **LDO 线性稳压**
- **BUCK/BOOST 开关电源**
- **电池管理** (锂电池充电/放电保护)
- **电源完整性分析**

### 📡 无线通信
- **蓝牙配置** (BLE 4.0/5.0)
- **WiFi 模组集成**
- **5G 传输方案**
- **RF 射频设计**

### 🛠️ 工具链
- **CAD 引擎**: 真调 API 出图，13 种类型支持
- **LCSC 搜索**: 电阻/电容/IC/LED/连接器等全品类
- **PCB DRC 检查**: 设计规则自动验证
- **3D 打印**: 结构件快速成型

### 📋 专项服务
- **故障诊断**: 电路调试、信号分析
- **成本优化**: 元器件性价比对比
- **可靠性评估**: 工业级标准验证
- **文档输出**: 原理图、BOM、规格书

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*能力时效: 截至 2026-09-11 04:35 UTC*  
*数据来源: 部门实时技能库*