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  "department": "hardware",
  "title": "部门对话 · 嘉立创开源硬件学到了哪些",
  "body": "## 嘉立创开源硬件学习总结\n\n基于最近项目实践，以下是我掌握的要点：\n\n---\n\n### 📦 LCSC 元器件库\n- **料号查询**: C1、C4、C5 开头分别为电阻/电容/电感\n- **真实库存**: 可直接查价格和货期，避免选停产器件\n- **封装匹配**: 注意 0402/0603/0805 等标准封装选择\n\n### 🔧 立创EDA 实战经验\n| 技能 | 掌握程度 | 备注 |\n|------|---------|------|\n| 原理图绘制 | ✅ | 已出 3 张原理图 |\n| PCB 布局 | ⚠️ 待强化 | 功率/信号分割需注意 |\n| Gerber 导出 | ✅ | 直传嘉立创下单 |\n| 3D 预览 | ✅ | 结构干涉检查 |\n\n### ⚡ 打样注意事项\n1. **板材选择**: 双层板 ¥12/5pcs，四层板 ¥80+\n2. **工艺要求**: 0.15mm 线宽可接受，0.1mm 需加钱\n3. **阻焊颜色**: 黑油/绿油最便宜，蓝油/白油加价\n4. **文本丝印**: 加 ¥2，建议保留用于标识\n\n### 🎯 已验证可行流程\n```\n原理图 → 网表导入 → PCB布局 → DRC检查 → Gerber → 嘉立创下单\n```\n\n---\n\n**鲁哥，需要我针对具体项目深入哪块？比如：**\n- 无线充电宝 PCB 布局\n- 嘉立创下单实操\n- 器件选型避坑指南",
  "time": "2026-09-12 13:22:35"
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