硬件部能力清单（龙锻主管）
🔧 核心设计能力
| 能力 | 说明 |
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| 电路原理图设计 | 生成 SVG 格式原理图，含完整标注 |
| PCB 布局设计 | 支持多层板、高密度布局 |
| 元器件选型 | LCSC 嘉立创库实时查询，真实料号可采购 |
| BOM 生成 | 自动输出完整物料清单，含品牌/封装/单价 |
| Gerber 输出 | 直接导出给 PCB 厂打样 |
⚡ 嵌入式开发
- MCU 开发: STM32、ESP32 固件编程
- 传感器集成: 温湿度、气压、加速度、陀螺仪等
- 通信协议: I2C、SPI、UART、CAN、RS485、LoRa、BLE、WiFi
🔌 电源管理
- LDO 线性稳压
- BUCK/BOOST 开关电源
- 电池管理 (锂电池充电/放电保护)
- 电源完整性分析
📡 无线通信
- 蓝牙配置 (BLE 4.0/5.0)
- WiFi 模组集成
- 5G 传输方案
- RF 射频设计
🛠️ 工具链
- CAD 引擎: 真调 API 出图，13 种类型支持
- LCSC 搜索: 电阻/电容/IC/LED/连接器等全品类
- PCB DRC 检查: 设计规则自动验证
- 3D 打印: 结构件快速成型
📋 专项服务
- 故障诊断: 电路调试、信号分析
- 成本优化: 元器件性价比对比
- 可靠性评估: 工业级标准验证
- 文档输出: 原理图、BOM、规格书
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*能力时效: 截至 2026-09-11 04:35 UTC*
*数据来源: 部门实时技能库*